AI晶片推升電晶體密度與製程複雜度,台積電與艾司摩爾(ASML)共同啟動High NA EUV生態系升級,將現行6吋EUV光罩推進至12吋。台積電並首度明確表示,有意自2030年起將ASML的High NA技術導入先進製程量產,為埃米世代製程微縮預作準備。