MoneyDJ新聞 2014-08-19 13:32:51 記者 新聞中心 報導
經濟部技術處產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)預估，今年台灣IC封裝及測試業產值，分別可達3230億元和1431億元，較去年同期成長13.6%和13%。
ITIS表示，全球景氣呈逐步改善跡象，美國經濟明顯復甦，而PC市場經過幾年的成長停滯後，今年需求也出現回溫；包含智慧手機和平板電腦在內的行動裝置，主力機種逐漸從高階高價市場往中低價位機種移動，整體行動裝置出貨量預計將保持雙位數成長。
ITIS指出，預期智慧手機和平板電腦仍是推升今年IC封測業主要成長動能，而手機晶片的高階封測產能及覆晶、晶圓凸塊產能也隨之吃緊，包括4G LTE手機基頻晶片、行動式記憶體和NAND Flash、蘋果指紋辨識等SiP封測市場需求，皆帶動今年台灣IC封測業產值向上成長。
