MoneyDJ新聞 2026-05-28 15:05:06 萬惠雯 發佈
矽晶圓大廠台勝科(3532)今(28)日於法說會表示，受惠AI、HBM以及先進封裝需求快速擴張，客戶態度也從去化庫存變成建立庫存，並有多家國際客戶積極與公司協商新年度的LTA長約，公司認為，矽晶圓未來供不應求市況，應該可以很快看到。
台勝科表示，目前12吋與8吋市場需求同步回升，其中12吋受惠AI驅動的記憶體需求成長，以及先進製程需求增加，出貨量持續提升；8吋則受電源管理IC與驅動IC需求強勁帶動，稼動率已達9成以上，後續仍將持續提升。
公司指出，目前12吋產品所有產能已預約完售，8吋需求更已超過現階段人力負荷產能，市場需求相當強勁。
價格方面，台勝科表示，目前長約價格維持穩定，但現貨價格已開始出現上揚趨勢，公司也持續與客戶積極溝通價格調整機制，在需求與成本雙重支撐下，將適時反映價格，以維持合理獲利水準，且已獲客戶正面回應。
公司透露，目前已有多家國際客戶積極與公司協商新年度長約，且AI需求已不再僅限先進製程，而是逐步外溢至成熟製程與周邊晶片，帶動整體矽晶圓需求同步增加。
台勝科表示，目前客戶庫存策略已由過去去化庫存轉向積極回補，短中長期訂單能見度大幅改善，加上明年至後年全球半導體廠擴產規模將創近年新高，後續矽晶圓市場供需將更加吃緊。
雖然目前仍面臨新廠折舊、人工與原物料成本攀升壓力，但公司認為，在供需結構轉強與價格回升帶動下，下半年營運可望優於上半年，對後市展望高度樂觀。
