與AMD合作非常緊密；廣積新專案冀明年放量

MoneyDJ新聞 2026-07-29 10:04:18 邱建齊 發佈

工業電腦廠廣積(8050)跟客戶合作的新專案包括Edge AI跟AMR智慧大腦在今(2026)年下半年會陸續進行少量試產，公司指出，希望明(2027)年度有專案開始試產量產並正式進入大批量產放量，成為下一階段主要成長引擎。越南新廠也已經整備完成、開始量產，就是為了接下來明年度陸續進入量產的新專案需求。未來會持續深化與AMD策略合作，推出更多針對Edge AI與智慧製造應用的標準品及客製化(ODM)解決方案。

廣積表示，公司與AMD合作非常緊密，特別是在需要高算力、高效能圖形處理及多顯示輸出的邊緣運算領域，包括在智慧零售、數位看板還有醫療影像設備上，公司採用AMD處理器平台，發揮其強大多核心跟繪圖效能。在智慧機器人跟包含AMR在內的自動化部分，AMD在系統整合與邊緣AI算力支援上也提供非常強大的原廠技術支援，讓廣積的工業主機板能直接對接客戶AMR大腦模組，處理複雜的感測器融合與即時路徑規劃。

廣積網通產品線今年隨著客戶庫存去化完畢及新案開出，營收占比已經超過5成是目前主要放量來源。在Edge AI跟客製化專案(ODM)的部分，公司指出，因為工業電腦跟邊緣運算專案開發認證週期比較長，今年主要是在產品開發、開模、設計跟POC(概念驗證)。

廣積參與AMD在7月22~23日的Advancing AI Event，公司表示，目前是AMD的Golden Partner，此次活動也在其智慧機器人跟Edge AI展示區展出廣積最新基於AMD Ryzen Embedded處理器開發的高階工業級主機板跟邊緣運算平台。