MoneyDJ新聞 2026-10-14 09:18:15 鄭盈芷 發佈
一年一度聖荷西OCP全球峰會於10月13日盛大開展，伺服器機殼領導廠勤誠(8210)也不缺席，大秀AI整機櫃解決方案能力。面對全球 AI 應用爆發及資料中心基礎建設升溫的強勁需求，勤誠今年以「發展願景（Vision & AI Engineering）」、「敏捷研發（Agile R&D,Infinite Creation）」與「全球化製造（Manufacturing Globalization）」三大核心主軸，展出適配主流平台的 AI 伺服器機殼與整機櫃（Rack-level）解決方案，展現勤誠在次世代AI基礎設施領域的強大整合實力。
迎戰次世代AI運算帶來的高耗能、高散熱與高載重挑戰，勤誠憑藉深厚的機構與散熱設計底蘊，全面支援新世代平台的最新架構。
在 NVIDIA 解決方案方面，勤誠現場展示其打造之NVIDIA MGX整機櫃解決方案與多款高效能機種，包含1U與2U NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列，以及4U NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與6U Liquid-Cooled PCIe水冷伺服器機殼。該款 NVIDIA MGX整機櫃亦同步獲選亮相於展場的「NVIDIA 生態圈展示牆區」，高度彰顯勤誠在AI基礎建設進程中的緊密夥伴關係。
在AMD解決方案方面，勤誠同步重磅展出專為AMD次世代GPU架構量身打造的 AMD Helios平台與高密度解決方案。透過NVIDIA與AMD雙平台解方齊發，強烈宣示勤誠具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。此外，為對接客戶彈性的建置需求，現場亦展出適配DC-MHS架構的模組化機殼，展現對新一代CPU平台的全面支援。
針對體積龐大、高度客製化的高階機櫃產品，勤誠展現了從前瞻設計到全球在地化生產的完整佈局。在研發與製程上，透過 AI 助力設計（AI-Accelerated Design）、機櫃關鍵製程優化及LCIM自動化精實製造，全方位加速從前端機構開發、系統驗證到製造端雷射焊接等全階段流程，致力於提升品質與交貨效率。
在產能佈局上，勤誠已建構完善的「全球製造在地化」，在穩固既有伺服器機構件龐大量能的基礎上，公司亦正逐步擴充整機櫃的生產能力。其中，台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件的量產優勢，亦逐步擴增機櫃產線協助產能交付；此外，結合美國廠的新產品導入（NPI）與後段組裝能力，搭配預計於今年Q4展開量產爬坡的馬來西亞新廠，以及預計2027年上半年投產的越南廠，勤誠已為全球CSP及ODM客戶量身打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。
勤誠執行長陳亞男表示，AI 伺服器產業的競爭已不再侷限於單一產品的製造成本，而是從機構設計、散熱、承重到全球交付的全面性系統戰。勤誠透過『早期協同開發（Early Engagement）』模式，與 NVIDIA、AMD 等晶片大廠及生態系夥伴共同制定次世代產品規格，協助客戶高效解決系統痛點。本次 OCP 展出的雙陣營整機櫃與液冷方案，正是我們敏捷研發實力的最佳證明；同時，我們已透過全方位的全球製造佈局，為公司下一階段的『Built to Scale（規模化發展）』做好萬全準備。
勤誠累計前9月合併營收為223.23億元，年增46.27%；勤誠Q3營收動能受到CSP客戶長短料與伺服器平台轉換影響，法人推估，Q4營收與Q3相當或小增，而後續隨著新世代伺服器進入放量階段，加上伺服器機櫃新業務貢獻進一步放大，營運可望迎來新一波高峰。
(圖片來源:勤誠提供)
