MoneyDJ新聞 2026-11-10 08:06:46 新聞中心 發佈
綜合港媒引用路透社旗下IFR報導，據知情人士指出，阿里巴巴(BABA.US；9988.HK)旗下晶片業務「平頭哥」(T-Head)計劃明(2027)年赴香港上市，集資約20億至30億美元。
知情人士透露，平頭哥已就IPO提交保密申請，但融資規模尚未確定。摩根大通分析師曾估計，平頭哥的潛在估值為250億至620億美元。
平頭哥半導體於2018年成立，為阿里巴巴集團全資半導體晶片業務主體，具備成熟的晶片研發體系及晶片端到端全鏈研發能力；在數據中心領域，平頭哥已完成了以AI為核心的數據中心晶片全套解決方案的建構。
平頭哥今(2026)年9月發布新一代AI晶片真武V900，是目前中國算力性能最強的AI晶片，性能達到上一代M890的3倍。真武V900最多可由50萬顆晶片組成集群，用於前瞻模型訓練。阿里預計，真武V900將於明年第一季量產並上市。
