MoneyDJ新聞 2024-08-20 11:24:10 記者 周佩宇 報導
記憶體廠華邦電(2344)針對邊緣AI應用開發之CUBE(客製化超高頻寬元件)產品目前陸續有新客戶表達興趣，預期 2025 年開案量將進一步增加，但初期對營收成長的效益不大，約在2026年可進入放量生產，屆時將為營運添翼。
華邦電的CUBE產品適用於AI、HPC領域的3D TSV DRAM，目前在概念驗證(POC)階段，會先在台中廠試做，以25Snm開發，後續會以20nm 製程生產，可提供每顆晶片256Mb~8Gb容量，預計2025年將有16nm製程。
CUBE可幫助客戶實現邊緣 AI 計算，應用在穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS 以及協作機器人等終端裝置，公司希望透過該產品高客製化的特性，能利用高雄路竹廠剩餘約 5-6k產能，以更高附加價值的方案優化目前在DRAM領域的產品組合。
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