精實新聞 2012-04-09 18:06:40 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)公佈3月封測與材料營收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，而合計今年第一季日月光的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，交出符合市場預期的成績單；而日月光預期，第二季受通訊應用IC出貨增溫的帶動，封測與材料出貨量將季增15%左右。
日月光原本預期第一季的封測與材料營收為290億元至299億元，而292.36億元的成績也順利達陣。若就日月光合併環電營收來看，今年第一季集團合併營收為431.01億元，較去年第四季的463.9億元下滑7.1%、而與去年第一季相比，則年減6.3%。
法人指出，日月光首季封測業務狀況符合淡季循環效應，季減幅度亦符合預期，不過3 月封測營收增近1成，顯示國際大廠客戶的封測訂單已開始回溫，其中尤以基頻、射頻、網通等通訊應用IC封測量增溫程度最明顯，3月起日月光營運動能已顯現，並可望延續到至少5、6月間。
據了解，日月光第一、二季的訂單回升動能主要集中在通訊產品，隨著國際智慧型手機大廠推出新產品，Apple將在秋天上市的次世代iPhone拉貨也已展開，IDM大廠客戶的回補庫存動作可望在5、6月發酵；不過相對地，日本IDM客戶封測投單量尚未見到明顯好轉，而中國的類比IC、低腳數封裝業務亦仍處於相對低檔。
包括德意志證券、高盛證券等外資法人，則對日月光第二、三季業績展望持樂觀看法，德意志證券指出，儘管日月光首季獲利估較前季下滑25%，不過第二季獲利將季增60%至70%；且在銅打線(copper wire bonding)製程耕耘深化的助益之下，有助於抵減金價震盪對日月光毛利率的影響。
