MoneyDJ新聞 2026-03-04 11:31:28 李宜秦 發佈
誠美材(4960)加速推動轉型策略，將以「偏光板高值化」與「半導體材料」雙軌發展作為營運主軸。公司指出，未來兩年將處於半導體事業投資與產品驗證階段，目標2027年建立量產能力並逐步導入客戶，2028年起開始對營收與獲利產生實質貢獻，帶動公司營運重回成長軌道。
誠美材指出，全球AI、高效能運算(HPC)與高速通訊需求帶動先進封裝市場快速成長，公司將聚焦「封裝應用膜材」與「先進封裝材料」兩大領域。董事長宋妍儀表示，台灣封測產能占全球逾半，但高階材料仍高度仰賴進口，公司希望透過技術與材料布局，逐步切入半導體供應鏈並建立本土材料能力。目前相關膜材產品已於今年第一季開始出貨並導入封測廠體系，後續將持續擴展客戶與應用。
誠美材說明，先進封裝材料將鎖定市場需求較高的製程耗材，包括切割膠帶與研磨膠帶等產品，並透過既有偏光片塗布與膠材技術延伸至半導體材料領域。誠美材表示，公司具備20年以上膠材與塗布製程經驗，搭配既有廠房與產線調整，可縮短開發與量產時程，預期2027年第四季建立量產能力，2028年正式貢獻營運。
在本業方面，誠美材持續調整偏光板產品結構，逐步收斂與中國廠商高度競爭、經濟規模較低的產品線，集中資源發展車載與IT等高值化應用。公司表示，目前高值化產品營收占比已由過去約15%提升至去年約20%，並持續提升至近25%，目標2028年將高值化產品比重拉升至40%，以降低匯率與原物料價格波動對營運的影響，同時將偏光板業務轉型為穩定現金流來源，支撐半導體新事業發展。
（圖／記者拍攝）
