MoneyDJ新聞 2024-07-12 10:50:50 記者 萬惠雯 報導
2023年全球IC載板需求下滑，展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖，特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。研調機構預估，2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8%。
全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；其次是日本(27.6%)和韓國(27.0%)。前五大載板廠商分別是台灣的欣興(3037)占比重約16%、韓國的SEMCO占比重9.9%、日本的Ibiden占比9.3%、奧地利的AT&S占比9.1%，以及台灣的南電(8046)占比8.7%，五家載板廠佔一半以上的全球份額。
而IC載板依基材不同，分為BT與ABF載板兩大類。BT載板今年因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1%；隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5%，達到72億美元。
而在ABF載板部分，隨著AI算力需求增加，以及先進封裝技術發展，例如CoWoS + 2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外， AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦，預估2024年全球ABF載板市場將增長13.5%，達到81.2億美元。
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