MoneyDJ新聞 2026-10-15 10:11:52 數位內容中心 發佈
希華（2484）將未來資本支出重點放在MEMS製程，並同步升級自動檢測設備，鎖定石英元件小型化、高頻化與機電整合需求。公司自2008年起建立石英MEMS能力，先由TuningFork等低頻利基產品切入，2020年前後再往高頻產品推進，現階段312.5MHz已具量產能力，625MHz完成主要結構與設計，且已進行數次樣品測試。
石英元件朝更小尺寸與更高頻率演進，傳統機械加工在切割、研磨與取放上的限制愈來愈明顯，MEMS採類半導體製程，可在石英材料上形成3D立體結構，在尺寸、厚度與精度控制上具優勢。希華目前產品尺寸已可做到約1.2×0.8mm，對應高頻化需求時，156MHz厚度約7.6μm，312.5MHz約4.6μm，625MHz僅約1.86μm，薄化幅度也讓MEMS製程的重要性同步拉高。
在產品布局上，312.5MHz主要對應1.6T高速傳輸需求，625MHz則朝更高傳輸規格預作準備。隨傳輸規格由800G往1.6T、3.2T與6.4T推進，高頻時脈元件對Q值、頻率集中度、低抖動與溫度穩定度的要求同步升高。希華也同步切入AI高速傳輸供應鏈，並鎖定醫療與智慧眼鏡等利基應用。製造分工方面，竹南負責MEMS晶圓製程，台中負責研發、組裝與測試，南科布局石英材料與晶棒，形成自材料到封裝測試的一條龍架構。
從業務結構來看，網通仍是既有營收大宗，客戶升級與剛性需求回溫後，將與AI及醫療新應用共同支撐後續動能。高頻產品單價高於既有品項，希華已提前備妥相關產能，下一階段擴產主軸放在MEMS，目標是將MEMS產能翻倍，並持續推進625MHz樣品測試與312.5MHz量產出貨。
