精實新聞 2014-04-09 11:10:17 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對頎邦(6147)之最新研究報告指出，因預期面板業者Q2開始回補庫存，將帶動COF與8吋凸塊需求，及iPhone 6新機將於Q3上市，預定採用大螢幕，將使12吋凸塊與測試產能滿載，推升頎邦營運成長動能。
頎邦為半導體封裝與測試服務供應商，主要提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝。
2014年Q1大尺寸面板庫存水位偏低，預期在電視需求持穩情況下，面板業者將於Q2回補庫存，頎邦COF與8吋凸塊需求可望逐步走升，且需求將延燒至10月黃金週假期，８吋凸塊、COF、COG成長可期。
預期在2014年Q3上市的iPhone 6，市場推估將採用大螢幕，而頎邦是Apple獨家驅動IC供應商，可望在iPhone 6新機銷售效應下，帶動公司12吋凸塊與測試需求成長，預估Q2產能將達滿載。此外，因IC設計的複雜度提升及測試時間拉長，公司整體測試產能滿載情況可望維持至下半年。
