半導體市況復甦 NAND Flash廠鎧俠傳拼年內IPO

2024/04/16 12:42

MoneyDJ新聞 2024-04-16 12:42:04 記者 蔡承啟 報導

半導體市況復甦,傳出NAND型快閃記憶體(Flash Memory)大廠鎧俠(Kioxia)將重啟IPO(首次公開發行)計畫、力拼最快今年內上市。

日經新聞16日報導,因半導體市況復甦,鎧俠計畫重啟上市手續、目標最快在今(2024)年內於東京證券交易所IPO上市。因AI普及、帶動記憶體需求持續增加,鎧俠擬藉由從市場籌措資金、積極進行投資。鎧俠曾在2020年獲得東證上市許可,不過之後因美中貿易摩擦、市況惡化,而延後IPO計畫。

報導指出,鎧俠大股東、美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)已在15日向鎧俠往來銀行告知上述IPO計畫,除了將發行新股外、貝恩資本也計劃出售部分持股。鎧俠前身為「東芝記憶體」、於2018年6月從東芝獨立出來,之後在2019年10月更名為「鎧俠」,目前東芝仍持有鎧俠約4成股權。

據報導,鎧俠上市後,貝恩資本、東芝仍將持續持有鎧俠股票,且為了避免股票價值稀釋化、考慮抑制新股發行數。

報導指出,鎧俠在重啟上市計畫的同時、也持續考慮和威騰電子(WD、Western Digital)的記憶體事業進行合併。

朝日新聞2月23日報導,鎧俠、威騰據悉將在4月下旬重啟合併協商。雙方的合併協商雖在去年(2023年)秋天一度破局,不過雙方皆面臨為了存活、必須擴大規模的壓力,只是雙方最終能否達成合併協議、仍是未知數。

報導指出,鎧俠、威騰皆生產NAND Flash產品,雙方若進行合併、規模將媲美全球市佔龍頭三星電子。日本政府將鎧俠/威騰合併案視為日美半導體合作的「象徵」、而給予支援,不過因間接對鎧俠進行出資的南韓SK海力士(SK Hynix)反對、讓合併協商在去年秋天破局。

共同通信2月29日報導,因惡化的半導體市況呈現改善,因此鎧俠將調整自2022年開始實施的NAND Flash減產措施、提高產量。據關係人士指出,視實際需求而定、稼動率預估會在2024年3月回升至9成左右水準。

SK海力士傳向鎧俠釋合作案、在日本生產AI用HBM

時事通信社3月1日報導,SK海力士據悉已向鎧俠釋出合作案、希望在日本生產需求急增的生成式AI用「高頻寬記憶體(HBM)」,預估將利用鎧俠和美國威騰共同營運的日本工廠進行生產,而鎧俠將根據半導體市況以及和威騰之間的關係來評估上述合作提案。

報導指出,HBM為DRAM的一種、主要使用於生成式AI伺服器等用途,以輝達(Nvidia)為首、全球HBM需求急增,而SK海力士握有全球頂尖市佔率。

(圖片來源:鎧俠)

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