MoneyDJ新聞 2026-09-01 11:26:05 王怡茹 發佈
隨AI資料中心推升高速傳輸需求，共同封裝光學（CPO）正從技術驗證走向商用，台積電(2330)更宣告CPO將在今(2026)年下半年進入量產，預計2027年在矽光子領域將掌握超過50%市占。市場看好，在CPO加速推進下，包括矽格(6257)、台星科(3265)、欣銓(3264)、訊芯-KY(6451)等封測廠商明年將迎來更好的「光」景。
矽格與台星科耕耘矽光子領域多年，其中台星科以矽光 IC(SiPh)封裝技術為核心，公司已與客戶合作開發CPO(Co-Packaged Optics)產品，並準備導入量產，以搶攻高速光通訊升級潮。至於晶圓測試方面，台星科已全面提升技術能量，涵蓋CPO研發測試、晶圓測試與分類機 (Multi-Bin Solution) 開發。
台星科與客戶合作開發矽光子CPO產品，目前向美系網通大廠送樣與測試，部分產品小量出貨，預計今年前將全面完成產線建置及認證，逐步邁入量產階段。法人看好，公司2026年年營收可拼雙位數成長，獲利有機會同步創高，EPS上看8元。
訊芯-KY已布局光纖陣列單元（FAU，Fiber Array Unit）相關製程，包括光纖收發器 (Transceiver)、邊緣耦合 (Edge coupling)。針對產品進度，總經理徐文一表示，目前102.4T 產品已完成樣品並出貨給客戶，51.2T CPO 則已小量生產，接下來將持續研發 12.8T NPO 以及 OCS 等產品。
訊芯-KY董事長蔣尚義先前指出，隨著高速光傳輸由800G邁向1.6T，相關製程必須導入CPO技術，這也是新一代高速光通訊的重要技術升級。對公司而言，要掌握這波技術轉換，除需具備技術領導能力外，也須仰賴上下游供應鏈提供可靠的設計與製造能力，並與客戶密切合作，掌握實際需求。
欣銓則透過旗下100%持股子公司全智及轉投資持股25%的瑞峰半導體，切入矽光子領域。公司表示，目前可提供PIC、EIC測試，並在CPO領域有相關布局，另全智矽光子測試產能本季在湖口新廠量產，光通訊客戶需求相當強勁，預計2027年產能有機會接近滿載水準。
