MoneyDJ新聞 2024-03-25 13:21:24 記者 王怡茹 報導
PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)今(2024)年2月營收2.76億元，月減23.74%、年減12.27%，累計前2月營收6.39億元、年增1.95%，法人估，其3月營收有望回升，帶動首季營收較去年第四季持穩向上。全年來看，法人表示，志聖近年積極布局半導體領域，並成功切入CoWoS、SoIC供應鏈，預期今年該業務占營收比重有望提升到25%以上，明年則挑戰3成水準。
志聖2月時因達注意股公佈資訊標準，公佈自結1月稅前盈餘為8500萬元、年增96%，稅後淨利7300萬元、年增150%，單月EPS為0.49元。法人估，由於首季進入先進封裝相關設備出貨高峰期，在高階產品貢獻增加下，其今年首季獲利有機會繳出優於去年第四季及去年同期的成績。
先進封裝佈局上，志聖已切入CoWoS、SoIC供應鏈，提供暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備，同時也在HBM(高頻寬記憶體)封裝、高階IC載板等領域皆有佈局，剛好搭上這波AI商機。法人認為，在半導體業務助攻下，公司今年營收可挑戰年增雙位數百分比，獲利也將同步向上。
