MoneyDJ新聞 2026-09-09 09:54:13 數位內容中心 發佈
聯茂（6213）啟動無錫廠新一波銅箔基板產能建置，新增規模約285萬張，產品線朝高階AI伺服器材料布局，並預留泰國廠後續產出，對應2028年後高階應用需求。依規畫，聯茂CCL年產能將由2026年的545萬張，提高至2027年的605萬張，2028年跳升至800萬張，2029年達890萬張，其中，泰國廠預計於2028年增加60萬張產能。
產品報價今年已連兩季調整，第1季與第2季先後修正售價，第2季漲幅較前一季加大。這一波變化來自玻纖布與銅箔成本墊高，尤其E-glass供給偏緊，價格續揚，且在CCL成本結構中的比重提高。另一端，高階CCL廠將部分中低階產能轉往M7以上材料後，市場上的E-glass產品供給收斂，也讓聯茂中低階品項的供需缺口擴大。
伺服器需求維持強勁，使一線供應商將更多產能轉向AI應用，非AI訂單轉單至其他廠商，聯茂既有E-glass產品接單同步升溫，既有產能利用率維持高檔。
下半年報價走勢仍偏上，且中低階產品調幅高於高階產品。建滔近期再度調升FR-4與PP價格後，台系CCL廠報價同步墊高，聯茂原有漲價循環尚未結束。法人預估，聯茂2026年第3季營收可望較第2季再增約20%，無錫與泰國兩地新增產能也已排入2027年至2029年產出規畫。
