精實新聞 2013-11-07 17:10:47 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)公布10月營收為207.62億元，得力於通訊晶片與SiP封測量穩健向上、再加上來自Apple的手機Wi-Fi模組EMS業務量暴衝，單月營收月增1.8%、較去年同期則增17.8%，再次刷新9月甫締造的營收新高紀錄。日月光預期本季IC封測與材料營收將僅季減3%以內，EMS業務則可望季增超過25%，Q4呈現淡季不淡氣勢。
根據日月光10月營收數字，單月營收207.62億元，月增幅度為1.8%、年增17.8%；累計今年前10月，集團合併營收為1764.61億元，較去年同期成長了13.4%。
而就IC封測與材料營收來看，日月光10月該事業群營收為131.49億元，受惠於通訊晶片需求不斷提昇，月增0.6%、年增幅度則達11.5%，更是繼8月以來連續3個月刷新封測材料營收的新高點；累計今年前10月，日月光IC封測材料事業群營收為1185.71億元，較去年同期成長10.4%。
日月光先前在法說會上提具淡季不淡財測，預估封測材料營收在通訊晶片需求支撐下僅將季減0-3%，而電子製造代工業務(EMS)營收則受惠Wi-Fi模組與SiP業績推升，預估EMS營收將季增超過25%。不過，由於EMS佔Q4營收比重提高，預期單季合併毛利率將自Q3的20.4%比重下滑至18-19%。
值得注意的是，隨著電子產品更加輕薄短小，既有的EMS(電子製造代工服務)已無法滿足需求，必須往更縮微的SiP(系統級封裝)邁進，日月光在SiP技術佈局已準備妥當，Q3出貨量開始走強、Q4預估就會有10%營收來自SiP的貢獻，到了明年SiP會有更多客戶、更多裝置導入，成長性可望更為亮麗。
今年前3季，日月光稅後盈餘為104.81億元，較去年同期的86.93億元成長了20.6%，累計EPS為1.36元。
截至今年Q3季底為止，日月光單月產能配置為8吋凸塊(bumping)9.5萬片、12吋凸塊為5萬片；打線機台數量為15765台(其中銅打線機台為12332台、佔比78%)，測試機台為3147台。
