MoneyDJ新聞 2026-05-28 10:08:53 數位內容中心 發佈
晶技（3042）執行長林萬興日前於股東會後表示，受AI伺服器與高速傳輸需求帶動，高頻、高階石英元件產能已出現供不應求情況，公司已透過突破後段封裝製程瓶頸以拉升產出，並將高階產品出貨納入今年營運重心。
公司指出，AI相關應用從先前約5%營收比重成長至雙位數，預估今年AI應用佔比可望達13–15%。此一變化反映高階可插拔高頻段元件在資料中心與高速網通領域的拉貨需求增溫。
在消費性市場方面，林萬興指出手機、筆電等成熟應用規格穩定且競爭激烈，去年同業已有多家陷入虧損，伴隨原材料成本上漲，中低階產品價格已見止跌並開始回升，對公司中低階產品價格結構產生影響。
公司也提到車用市場經過數年調整後，比重接近三成，產品組合上正朝AI應用、車用與消費性應用三分布局；在產能配置與料號管理上，公司將以高階設計導入（design in）優先滿足設計端需求。
法人普遍預期，公司今年營收可達高個位數至雙位數年增幅，第三季起，隨消費端新料號採新報價，與產品組合逐步優化，預期有助毛利率回升。公司已將後段封裝與產能調整列為短期營運管理重點，以提升高階元件供應能力。
