MoneyDJ新聞 2024-04-16 09:53:57 記者 新聞中心 報導
家登(3680)旗下家碩科技(6953)預計5月掛牌上櫃，昨(15)日舉辦上櫃前業績發表會，董事長邱銘乾表示，公司因應客戶需求，將在台南科學園區興建5000坪新廠，以擴大產能；新廠將於下半年開工，預計將在2年到2年半後進入量產。展望後市，家碩將與家登一起開發下世代關鍵製程，全力發展高效能極紫外光光罩傳送盒(EUV Pod)相關的保護、充氣、儲存技術，並隨家登FOUP搶佔國內外半導體廠商市佔率的提升，全力發展FOUP相關設備協助客戶提高生產良率與效率。
邱銘乾指出，家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件設計、製造、銷售及維修服務，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，微環境儲存、保護及智慧倉儲管理，市場包含台灣、美國、中國、以色列、愛爾蘭等。家碩是與大客戶長期一起技術開發，為高度客製化產品，客戶不會輕易更換，且與母公司家登的極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)是一起搭配銷售，具有高技術專利保護。
邱銘乾也表示，台灣在地化的服務，提供從設計、製造、安裝及後續的產品優化的完整產品服務，是國外競爭者沒有能力提供的服務；且光罩領域屬利基市場，較少廠商投入，因為換廠商帶來的風險巨大，產品具先進者優勢，後進者不易取得客戶信任拿到訂單，這些都是公司的競爭優勢。
同時，因應客戶需求，家碩已經取得台南科學園區第三期土地，預計興建5000坪工廠，預計下半年開始動工，在2年到2年半後進入量產。另外，公司亦指出，隨著各國意識到晶片自製的國家戰略層級，海外晶圓廠的擴建是必然的市場趨勢，家碩也會積極擴展海外市場業務。
