MoneyDJ新聞 2026-09-18 10:24:08 數位內容中心 發佈
千附（8383）將一次配工程陸續導入半導體客戶建廠案場，並把既有二次配、駐廠服務與自有管材產品一併納入承攬內容，廠務工程接單規模持續放大。半導體客戶建廠需求帶動下，廠務工程專案維持推進，在手訂單能見度已超過1年。
集團現階段營運主軸為廠務工程、機械與整合製造的千附精密。千附精密鎖定半導體設備、國防航太與量子電腦等業務，其中半導體應用在2026年上半年營收占比已接近4成，下半年維持成長，2027年占比有機會提高至5成。
量子電腦業務已有實際出貨進度，超低溫真空腔體在2026年首季交付首套設備，並在8月完成第二套出貨，後續產品規格調整持續推進。國防航太業務也回到穩定出貨軌道，美系客戶拉貨與供料狀況較前期正常。嘉義馬稠後新廠已進入硬體驗收階段，最快可在第四季取得使用執照，半導體與量子電腦相關承製能力將同步擴充，現階段客戶對量子電腦設備需求已高於現有產能。
從營收表現來看，千附2026年8月合併營收5.1億元，月增3.1%，年增73.6%，創同期新高，2026年前8月合併營收34.2億元，年增60.47%。截至2026年第二季，千附客戶預收款達2.59億元，一次配工程已陸續加入營收認列，在手訂單能見度超過1年。
