精實新聞 2012-11-07 09:41:53 記者 許曉嘉 報導
市場研究機構WitsView指出，電腦PC大廠都寄望Ultrabook及Windows 8能夠帶來新一波換機效應，走出2012年低迷谷底。隨著筆電薄型化趨勢成形，預估2013年厚度在3.6mm的Slim-type薄型筆電面板之出貨比例將從2012年的32%、躍升到50%，仍為市場大宗。而厚度小於或等於3.0mm的Ultra-slim超薄筆電面板出貨比例，則估將有機會從2012年的7%、成長至2013年的15%。反之，傳統厚度在5.2mm的Wedge-type筆電面板2013年出貨比例估將降至35%。
根據Intel建議，2013年Ultrabook超薄筆電面板的厚度必須小於2.8mm，但目前仍只有少數面板廠商有能力生產厚度僅2.0mm的超薄筆電面板，主要係受限於生產良率與成本考量。因此，WitsView預估，厚度3.0mm的超薄筆電面板將會是2013年面板廠之產品開發重點之一。
此外，WitsView觀察到，廣視角筆電面板同樣將出現在2013年面板廠的重點開發計畫中。然而，過去NB面板的視角大多設定在45º/45º /15º /35º（L/R/U/D），原因是NB產品大多是個人使用、必須考慮到隱私問題。因此，儘管廣視角技術也將成為Ultrabook超薄筆電所推廣的規格之一，但不具備觸控功能的Ultrabook超薄筆電是否有必要具備廣視角，仍是2013年值得觀察的部分。
WitsView強調，全球Ｕltrabook及Ultra-like筆電紛紛推出，說明了各家PC大廠追求產品輕薄的方向確立，這將進一步加速筆電面板薄型化、以及eDP介面導入等趨勢。
隨面板解析度提高與薄化需求增加，加上Intel宣布2013年開始不再支援LVDS介面，WitsView認為，各家在eDP（Embedded DisplayPort）的採用態度也趨於積極。在面板解析度提高的情況下，eDP的高傳輸量將可有效減少面板連接主機板間的線材，有助於NB機殼開孔（Hinge）之薄化設計。目前eDP 1.3最新版本已具備更高傳輸速率及PSR（Power Self Refresh）功能，而現階段多數機種都還在eDP 1.2版以下，預期eDP1.3版將在2013年上半年開始有新機種推出。
