MoneyDJ新聞 2023-07-24 09:23:01 記者 萬惠雯 報導
AI伺服器無疑是今年台灣PCB產業少數的成長亮點，除了在設計上，AI伺服器推動多層板廠商層數的提高之外，在材料使用上，AI伺服器使用的銅箔基板材料也要比一般伺服器再升一級，隨著AI伺服器需求開展，也推動銅箔基板廠商如台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)的超高階產品出貨量放大，將產品推動往高值化發展。
依研調機構預估，未來AI伺服器將以每年年複合成長率22%的速度增長，2023年出貨達118萬台，約佔整體伺服器出貨的9%，預估到2024年時，AI伺服器出貨量可達150萬台。
而在AI伺服器的架構中，使用的印刷電路板的產品，主要是多層板，其次為載板以及HDI板，除了層數往上增加，至少都要20層以上的設計，對用量提升之外，在材料上的設計也不同，將有助於產品往高值化發展。
據TPCA表示，隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器PCB的性能提高，PCB朝佈線更多、更密集，及更多層數發展，例如PCB板從10層以下增加到16層以上，另一方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升一倍，因此帶動PCB板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss/Ultra Low Loss。
而到了AI伺服器的產品，材料的規格再升一階，Ultra Low Loss是基本以上，而更高階的，甚至要用到Extreme Low Loss或Super Low Loss以上的產品，而這些產品之前都用在極少數的應用上，隨著AI伺服器市場的開展，這種超高端的產品應用也漸獲得開展，推動銅箔基板廠商產品往超高階化發展。
