MoneyDJ新聞 2026-03-31 12:25:23 李宜秦 發佈
2026年Touch Taiwan展聚焦「光進銅退」趨勢，隨著AI與高速運算需求爆發，光通訊逐步取代傳統銅纜傳輸，帶動矽光子與Micro LED等技術成為產業新焦點。面板雙虎亦積極布局，跨足AI光通訊與半導體應用，搶攻新世代成長動能。
友達(2409)技術長暨TDUA副理事長廖唯倫表示，AI應用快速發展，資料中心對高速傳輸需求大幅提升，傳統銅線在長距離傳輸上面臨頻寬與訊號衰減瓶頸，「光進銅退」已是不可逆趨勢。在此背景下，矽光子與CPO（共封裝光學）技術成為關鍵解方。
廖唯倫指出，友達正積極推動以Micro LED作為光源的矽光子技術，特別適用於10公尺內短距離傳輸，如機櫃內或機櫃間連結，目前已與AI供應鏈合作並進入技術驗證與導入階段，看好未來應用潛力。除光通訊外，友達亦延伸相關技術至多元領域，包括以玻璃基板打造衛星通訊天線，具備輕薄、散熱佳等優勢，並結合車用天窗應用；同時布局AR光波導技術，透過奈米壓印實現輕薄全彩顯示，強化AI終端應用介面。
廖唯倫表示，從產業發展來看，「光進銅退」目前仍處於架構驗證與技術導入階段，包含光通訊與面板產業皆已積極投入，普遍認為此為重要且不可逆的趨勢。若以時間點觀察，業界預期在相關技術與工程驗證逐步完成後，未來2-3年可望將邁入商業化階段，進展速度則取決於各項技術成熟度與量產能力。他並強調，面板產業具備既有技術基礎，如Micro LED及RDL等面板級製程，可望銜接矽光子與CPO應用，成為推動產業落地的重要支撐，也將成為面板業新的動能之一。
群創(3481)董事長暨TDUA理事長洪進揚則指出，矽光子仍處於產業初期階段，但面板廠「不會缺席」。他表示，Micro LED可作為光源替代方案，具備低功耗優勢，是目前最直接切入光通訊的應用方向。
洪進揚強調，矽光子與CPO發展仍需龐大資本投入與產業協作，包括設備、材料及面板廠等皆需共同參與，從技術研發到量產標準建立仍在起步階段。他認為，未來需透過產業聯盟整合資源，推動規格、檢測與量產體系建立，加速產業成熟。
整體來看，在AI驅動下，光通訊成為下一世代關鍵基礎建設，面板廠憑藉既有顯示與Micro LED技術優勢，正積極跨域布局矽光子與半導體應用，產業鏈也朝向高度整合發展，為台灣顯示產業開啟新一波轉型契機。
（圖／記者拍攝）
