MoneyDJ新聞 2024-11-13 08:07:46 記者 王怡茹 報導
測試介面大廠旺矽(6223)昨 (12) 日公告，董事會決議發行國內第五次無擔保轉換公司債，發行總額為新台幣 35 億元。針對資金用途，旺矽除將投入湖口新廠建置外，同時也會強化研發能量、擴充關鍵探針卡零組件，為客戶成長提供妥善在地支援。
旺矽公告，為償還銀行借款及充實營運資金，本次發行的可轉換公司債期限為五年，票面利率為 0%，每張面額為新台幣 10 萬元，發行價格暫定為票面金額的 100% 至 101%。
旺矽今年來自國際AI相關客戶需求強勁，高階探針卡產能利用率持續滿載，同時今年在車用與手機領域也有斬獲，陸續切入國際大廠供應鏈。而為滿足訂單需求，公司今年全年探針卡產能將增加30%，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件擴建，該廠預計2025年完工，屆時將是公司成立以來規模最大的廠區 。
法人表示，AI、HPC等新應用商機噴發，旺矽在VPC、MEMS探針卡接單爆滿，儘管今年已增加30%產能，仍供不應求，也促使公司必須積極尋地擴產，以掌握長期成長趨勢。法人看好，旺矽掌握主要CSP大廠探針卡訂單，在高階探針卡新產能加速開出下，預期公司今年營運改寫新高在握，明年成長力道更勝今年。
