MoneyDJ新聞 2026-03-05 13:55:28 新聞中心 發佈
經濟通通訊社報導，半導體設備廠ASMPT(0522.HK)獲多家外資機構調升目標價。摩根大通發表研報並指出，ASMPT(0522.HK)受惠於先進邏輯封裝資本支出強勁增長，加上主流半導體解決方案業務復甦，維持公司「優於大市」評等，目標價由125港元上調至130港元。
摩根大通指出，該公司已將熱壓焊接(TCB)市場規模預測上調至2028年16億美元，較此前預期的2027年10億美元為高，同時維持市場份額目標在35%至40%。管理層亦強調，在晶片到基板(C2S)及晶片到晶圓(C2W)方面獲得更多邏輯訂單。整體而言，預計公司先進封裝收入在2026、2027年將分別增長18%、38%。
美銀方面，該行維持ASMPT「買入」評等，目標價由150港元上調至160港元，並上調公司2026至2027年每股盈利預測7%，主要由於預期同期TCB設備銷售額增加10%，主要銷售對象為記憶體和邏輯/晶圓代工公司，這些公司正在為HBM4+和2奈米邏輯/晶圓代工積極增加資本支出。
此外，瑞銀將ASMPT目標價由135港元上調至141港元，維持「買入」評等，並指出其第一季訂單季增約20%，主要受惠於半導體及表面貼裝技術(SMT)業務。瑞銀亦提到，公司宣布出售NEXX業務，該業務屬於半導體業務分部，主要提供先進封裝沉積設備，包括晶圓級PVD/ECD工具。公司將繼續專注於後端封裝業務，因為後端封裝是公司預期長期增長及更符合其產業路線圖的領域。
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