MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:49:58 數位內容中心 發佈
德律（3030）把微聚焦與奈米聚焦X-ray、平板探測器及多軸運動控制整合到3D CT設備，擴大AXI產品平台，直接承接AI伺服器與先進封裝的大尺寸基板、高翹曲、複合材料及多層結構檢測需求。新設備已延伸出高影像品質、高速與高效能等機型，解析度涵蓋2至30微米，可支援最高約1,000層CT切層，並對應長度2,100至5,100毫米的大尺寸產品。
因應傳統2D光學設備難以辨識遭晶片與封裝結構遮蔽的焊點缺陷，德律把AXI應用拉向BGA、SiP、多層封裝、凸塊及銅柱等內部結構檢測。近期再推出採循環式影像結構設計的新機種，承接特殊基板、BGA、多層封裝及SiP應用，客戶驗證同步展開，設備規格也依高翹曲與複合材料條件調整。
營運組合已明顯轉向AI相關需求，今年上半年AI伺服器相關營收比重接近50%。目前SMT電路板檢測仍占整體營收約90%，不過高階Inline電路板測試機已切入AI伺服器大型主機板、高測試點數與高速在線測試需求，網通與電腦應用比重也同步提高。半導體營收比重約10%，實際營收金額仍維持成長。
隨著高技術門檻市場營收比重提高至84%，產品組合同步改善，第1季毛利率較去年同期提升約2個百分點，下半年毛利率目標維持60%以上。交期方面，AI產品多落在1至2個月，林口製造中心可支應未來約10年需求，光通訊客戶也已開始採購相關設備，後續將銜接資料中心、低軌衛星、電動車、自動化工廠與高階通訊規格升級需求。
