MoneyDJ新聞 2026-10-08 09:42:23 周佩宇 發佈
受惠AI伺服器散熱需求支撐，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）、邁科（6831）及元鈦科（7892）第三季營收均創新高，其中奇鋐達590.89億元、季增20%，健策單季為94.93億元、季增31%，邁科單季為14.86億元、季增42%。儘管部分業者9月受缺料、客戶延後提貨等因素影響，法人仍看好第四季隨ASIC液冷新案量產、輝達Rubin平台出貨增加及遞延訂單認列下，營運續有成長空間。
奇鋐9月營收210.18億元，月增7.89%、年增44.92%，連三個月創高，前三季累計營收1,572.48億元、年增71.17%。法人指出，其第三季營收較市場預期高約3個百分點，主要來自AWS的Trainium專案需求較強及Vera Rubin初期出貨；第四季隨Trainium轉向液冷、TPU專案進入量產，搭配Rubin出貨增加及新增產能投入，營收可望續較第三季成長。因應明年需求，奇鋐規劃水冷板模組產能增加逾五成，機櫃及機內分歧管產能倍增，多數設備預計明年第二季到位、第三季投產。法人並估計，其ASIC客戶專案的液冷滲透率，將由今年約一成提高至明年逾五成，有助產品組合改善。
雙鴻9月營收28.84億元，月減8.19%、年增23.23%，第三季營收97.91億元、季增12.5%，前三季累計營收270.40億元、年增72%。公司表示，9月受到客戶延後提貨及月底泰國廠區淹水影響，部分出貨遞延至第四季，訂單需求並未改變。後續除遞延訂單認列，原訂第三季量產的ASIC新案也延至第四季，並採用水冷散熱設計，將成為本季營運觀察重點。
健策9月營收30.54億元，月減5.32%、年增79.97%，第三季營收94.93億元、季增31%，前三季累計營收220.73億元、年增47.12%。從產品結構來看，第三季均熱片占營收79.3%，該項業務年增107.1%，仍為主要成長來源。法人認為，隨AI晶片功耗提高、封裝翹曲問題增加，散熱產品規格需求將升級下，將有助平均售價向上；可拆式上蓋預計自明年第一季起導入Vera Rubin及Rubin Ultra相關應用，明年營收貢獻可望增加，未來二至三年GPU與ASIC客戶採用範圍也有望擴大。
邁科9月營收4.21億元，月減17.88%、年增25.12%，第三季營收14.86億元、季增42%，前三季累計營收33.87億元、年增22.61%。公司指出，9月主要因缺料使CSP大客戶拉貨放緩，終端需求仍在，出貨時程則往後遞延。除既有ASIC散熱模組，邁科已打入大客戶最新CPU平台供應鏈，待客戶認證完成，最快今年底開始出貨；明年另有交換器散熱產品加入，法人預期其第四季營收可望優於第三季，後續成長來源將逐步增加。
興櫃公司元鈦科9月營收4.45億元，月增252.56%、年增1,875%，第三季營收6.86億元、季增37%，單月及單季同步創高；前三季累計營收16.58億元、年增237.93%。公司業務涵蓋IT設備與系統整合，後續隨系統整合業務擴大，冷卻液分配裝置（CDU）等液冷設備需求，也為後續營運成長觀察重點。
