精實新聞 2011-12-27 07:36:48 記者 楊喻斐 報導
胡竹青甫於今年7月正式接任臻鼎科技控股(4958)總經理，將為其發展IC載板新事業。胡竹青透露，明年第一季即送樣予國內四大封測廠進行認證，初期先以CSP基板為主要產品，並冀望於3年內開花結果。
臻鼎科技往全方位產品線邁進，除了軟板、傳統PCB與HD板之外，明年將正式加入IC載板，並由總經理胡竹青掌舵。胡竹青早年曾任職台積電(2330)，也擔任過BGA基板廠全懋總經理，之後全懋被欣興(3037)併購之後，續任欣興IC載板事業總經理，在IC載板領域擁有豐富的經驗與專業知識。
臻鼎將借助胡竹青的長才，跨入IC載板領域，並帶領IC載板業務成為第四大產品線。對此，胡竹青表示，臻鼎已在台灣成立研發中心，目前IC載板的發展才剛起步，第一階段的機器設備已經裝機完畢，預計明年第一季開始送樣予國內四大封測廠進行認證，下半年投入量產，惟初期投入的產能規模並不大。
胡竹青也表示，IC載板事業並非能一蹴可幾，還需要時間練兵，目標是期許3年內可以開花結果。法人也認為，IC載板從認證到量產需要長達1年左右，因此預計臻鼎至少要等到2013年，IC載板的營收挹注才可明顯發酵。
胡竹青表示，IC載板初期將以CSP晶片尺寸基板為主，預計明年下半年再計畫投入FC BGA與FC CSP的研發，不過，有鑒於台積電也進入IC載板領域，後續仍會持續觀察產業趨勢，進一步作為IC載板研發方向的參考指標。
法人指出，智慧型手機與平板電腦推升應用處理器晶片需求，進一步帶動高階載板FC CSP市場規模，雖然臻鼎在IC載板領域才剛剛萌芽，但可藉由複製HDI與軟板的成功經驗，透過技術精進，快速拉昇IC載板製造良率，
