鉅祥受惠先進封裝拉貨,測試座/特殊耗材需求旺

2026/04/24 09:54

MoneyDJ新聞 2026-04-24 09:54:08 數位內容中心 發佈

鉅祥(2476)近期營運呈現產能滿載與接單擴張的態勢,公司測試座(Test Socket)產能與相關先進製程耗材訂單持續增加,主要來自先進封裝與晶圓代工大廠的拉貨需求。隨著客戶推進3奈米與先進封裝量產,短期內測試座與特殊耗材需求呈現顯著成長。

財務面上,公司庫存與應收管理維持穩定,資本支出聚焦於提升測試座及處理設備的生產能力,以因應訂單成長。公司新擴產計畫已在進行生產線改造與機台導入,目標提高產能利用率並縮短交期備貨時間。

產品端方面,鉅祥強化抗翹曲與除泡等利基設備技術,以及底部填充膠等材料供應,配合下游客戶在先進封裝月產能提升計畫中的拉貨節奏。公司這些特殊耗材因技術門檻高且競爭者有限,成為近期營收增加的重要驅動項目。

在客戶結構上,鉅祥主要承接晶圓代工與封裝大廠訂單,訂單來源集中使得營收季節性波動明顯,公司已著手分散產能配置與優化交期管理,以維持出貨節奏。短期內,若先進封裝月產能由現有水準擴大,鉅祥相關產品將面臨持續的出貨壓力與成長機會。

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