MoneyDJ新聞 2026-01-19 10:03:03 數位內容中心 發佈
台虹（8039）公布2026年營運規劃，在軟性銅箔基板（FCCL）與軟板材料業務，將從追求營收規模，轉向以提升毛利率，採取嚴格訂單篩選，以優化產品組合；未來不再以營收絕對成長為唯一目標，而是以獲利結構改善為重心。
在新產品與技術驗證方面，將持續推進細線路、低訊號耗損的高頻材料，以及先進封裝用膜材等新產品之客戶驗證。公司已配合多家半導體客戶進行送樣測試，並積極爭取工程驗證機會，希望將研發成果推向工程驗證階段。
針對半導體先進封裝材料業務，2026年重點是由研發向工程驗證（EVT）推進，工程驗證通過將是後續量產與出貨的前提；公司目前正與客戶進行測試與認證流程。
在營運管理方面，將透過產品組合調整與訂單篩選，控制成本與提升整體毛利率，並強化對高附加價值產品的技術投入。
