志聖梁又文接任東捷董座 擴大AI/半導體設備布局

2026/05/29 09:27

MoneyDJ新聞 2026-05-29 09:27:57 新聞中心 發佈

東捷科技(8064)昨(28)日召開股東會,順利完成董事會改選,並由志聖(2467)總經理梁又文接任東捷董事長。受惠於營運體質調整有成,東捷今年第一季稅後獲利達5799萬元,較去年同期轉虧為盈,每股盈餘0.35元。展望未來,東捷表示,將在穩健的財務基礎上,透過躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容,全面擴大在AI與半導體設備市場的戰略版圖。

為了精準對接半導體設備市場的戰略需求,東捷此次選出集結產學界的七名董事陣容。董事由東台精機(4526)董事長嚴瑞雄、三新總經理嚴正、東捷執行長嚴璐與志聖總經理梁又文出任;獨立董事則延攬成大教授屈子正、掄元管理顧問執行長羅凌茹以及陳秀妍。嚴瑞雄考量公司正面臨跨足高階半導體設備的關鍵轉型期,為企業長遠發展,於會中正式交棒梁又文接任董座。嚴瑞雄期盼藉此給予新世代經營團隊更寬廣的揮灑空間,為東捷開創嶄新營運局面。

針對技術與業務布局,東捷總經理陳贊仁表示,因應AI與高效能運算(HPC)帶來的封裝密度與功耗挑戰,東捷以目前擁有的研發與設計人才,占整體人力近五成,憑藉堅實的研發自主能力,推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備,並搭配自動化整合能力,提供一站式製程整合方案。此外,先進封裝正在重塑高階載板之技術應用,面對載板層數增加及新材料的導入,東捷開發專屬的雷射切割方案,確立技術護城河。

此外,東捷藉由引進大股東志聖的策略投資,正式躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容。嚴璐表示,將與新任董事長梁又文全面整合資源,建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S廊帶」協作平台,提供零時差的技術支援。

近期東捷更已逐步參與G2C聯盟先進封裝設備協作,透過自動化整合、模組化製造與快速量產支援能力,協助聯盟夥伴加速設備導入與客戶驗證時程,發揮高度的產能互補優勢。展望未來,東捷將發揮涵蓋研發至維護的「一站式」聯盟優勢,與策略客戶共同推進先進封裝製程的技術布局。

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