精實新聞 2013-01-25 07:41:55 記者 賴宏昌 報導
國際半導體設備材料協會(SEMI)24日公佈，2012年12月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.92，創2012年6月(0.93)以來新高，為連續第2個月呈現上揚。0.92意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值92美元的新訂單。上述數據意味著北美半導體設備製造商BB值連續第7個月低於1；2012年10月的0.75創2011年10月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為9.241億美元，創2012年8月以來新高，較11月下修值(7.186億美元)暴增28.6%，但較2011年同期的11.0億美元下跌16.2%。
12月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.068億美元，創2012年9月以來新高，較11月下修值(9.101億美元，3年新低)勁揚10.6%，但較2011年同期的13.0億元短少22.6%。
SEMI執行長Denny McGuirk指出，目前半導體設備投資的主要成長動能來自晶圓代工與高階封裝。
