MoneyDJ新聞 2026-06-22 17:17:54 新聞中心 發佈
技嘉(2376)旗下技鋼科技將於6月22日至26日在德國漢堡舉辦的ISC High Performance 2026，展出最新AI、HPC及資料中心(DC)產品組合。技鋼表示，呼應ISC 2026年度主題「Connecting the Dots」，會中將示範企業如何透過完整的基礎架構堆疊，橋接AI創新、科學運算與企業部署，從桌面AI系統、工作站，到GPU加速伺服器與次世代機櫃級架構，完整覆蓋各層級需求。
技鋼指出，領銜展出的是NVIDIA Vera Rubin NVL72，第三代機櫃級平台，整合36顆NVIDIA Vera CPU與72顆NVIDIA Rubin GPU，搭載第六代NVIDIA NVLink互連技術與先進液冷系統。專為大規模AI訓練、推論及科學運算而生，每瓦效能較上一代提升10倍，代表百萬兆次規模自主代理式AI基礎架構的未來方向。
技嘉Intel平台採用Intel Xeon處理器，提供AI推論、資料分析、雲端服務及傳統HPC工作負載所需的效能、記憶體容量與擴展彈性。展出解決方案包括B343-X40，其配備運算節點，適用於高密度雲端、HPC 與企業部署；G493-SB0係GPU加速伺服器，針對AI與資料密集型應用優化；R1C7-K0A為多節點平台，專為高效率橫向擴展運算環境所設計。
除此之外，技鋼亦將展出搭載AMD EPYC處理器的解決方案，專為需要高運算密度與記憶體頻寬的AI訓練、科學模擬及研究工作負載而打造。展出解決方案，將涵蓋B683-Z80高密度加速運算平台，適用於大規模AI訓練、科學模擬與HPC環境；W793-ZU0、係整合先進CPU與GPU效能的工作站平台，適用於AI開發、電腦輔助工程(CAE)與研究應用；G893-ZX1為GPU優化伺服器，專為AI模型訓練、推論服務與計算研究工作負載設計。
技鋼表示，將持續整合跨環境的AI與HPC能力，從桌面系統到機櫃級資料中心，協助各類組織加速創新與部署落地。
