MoneyDJ新聞 2015-08-03 18:34:02 記者 陳祈儒 報導
研華科技（2395）董事長劉克振今（3）日下午表示，研華關注的物聯網（IoT）主要是B2B企業市場、占了2/3，B2C則僅占1/3。而且物聯網的最大需求，會來自工業4.0；工業4.0應用一定是在B2B上，例如工業4.0應用在智慧工廠、智慧城市、智慧零售等，都算是B2B應用領域。
劉克振說，台灣產業界在物聯網，適合做B2B領域。穿戴式裝置、電子商務用到物聯網，的確有些B2C意味，但是背後絕大部份是B2B。台灣產業界，比較適合投入B2B市場，相對地不適合做B2C。
B2C的產品是代工與製造，台灣在PC產業上的成功者只有華碩（2357）、宏碁（2353）等少數公司。
（一）物聯網有3階段，研華正投入第二階段的SRP應用：
物聯網發展有3個層次，第一階段是平台，第二個階段是軟體與SRP（service ready platform），第三個階段就是SI系統商。劉克振說，台灣廠商是有能力且可能達成SI系統商地位的。
舉例來說，國內高速公路收費系統商遠通電收，就是一個具有電信背景SI廠，已完成公路收費服務，有機會成為國際型公司。相關例子，還有台灣業者的零售商與智慧工廠。
專精在不同應用領域、具有業界主導性公司也都可望是一個SI。像是導入物聯網應用的醫院，還有跟研華合作、發展工業4.0作ERP（企業資源規劃）的軟體廠鼎新電腦。
若是觀察研華本身，劉克振則說，除了轉投資與育成SI公司，研華本身不太可能跨入SI。
劉克振說，研華已由過去的嵌入式平台業者，已朝向物聯網第二階段的軟體與SRP方向走，並邁向PaaS（Platform as a Service），來幫助下游SI來打通應用。他說，第二階段對台灣業界相對困難；研華在物聯網第二階段，應該要再花5年時間，才會成熟。
（二）物聯網講得是軟、硬結合，台廠具硬體基礎，有機會在此一搏：
環伺產業，現在大型公司微軟（Microsoft）、IBM都已進入了SRP階段，而且發展十分積極。跟以前網路產業不同的是，物聯網是要「軟、硬結合」。如果網路時代的純軟體，那一定就微軟「整碗捧走」。但既然是追求軟體與硬體結合，台廠在物聯網第二階段就有機會。
劉克振說，透過硬體、軟體平台，研華持續走向SRP，且提供這樣的應用給SI客戶來發展。舉例來說，蘋果公司（Apple Inc.）先做好iOS，而且推出手機，讓10人的小型軟體開發商（即SI業者）在一年之內就很容易開發出不同的App了。這樣的模式也帶動了研華本身硬體與PaaS的進展。
（三）物聯網第三階段，台灣有大陸市場作靠山：
劉克振分析，要完成物聯網第三階段發展，台廠得靠巨大的市場，例如鄰近的中國大陸，以及幅員廣大的美國，還有規模也不算小的日本、歐洲等。
劉克振說，物聯網第三階段關鍵因素在於「市場」，而不是「技術」。沒有大規模的人口，無法形成一個物聯網產業的整合。單一小型地區如台灣、荷蘭是無法孕育與實驗出物聯網應用市場。
而台灣能夠進入第三階段，主要台灣本身有硬體方案，而且靠近大陸市場，還能夠作相關的物聯網試驗。
