拆解新iPad:內建高通LTE晶片、爾必達與東芝記憶體

2012/03/16 08:42

精實新聞 2012-03-16 08:42:16 記者 郭妍希 報導

科技拆解專業機構iFixit 15日發表蘋果(Apple Inc.)新iPad WiFi + 4G LTE版的拆解報告指出,9.7吋液晶面板背面的模組號碼顯示,該面板應該是由三星電子(Samsung)製造。不過,根據警告標示,這款裝置無法與澳洲的4G LTE網路相容,只能支援當地的3G技術。

報告顯示,新iPad邏輯板上搭載德州儀器(Texas Instruments)CD3240驅動裝置、博通(Broadcom)BCM4330 802.11a/b/g/n存取控制/基頻/無線電(MAC/baseband/radio)晶片與藍芽4.0+HS、射頻收發器整合型晶片。此外,還有兩顆爾必達(Elpida)4Gb LP DDR2、Fairchild FDMC 6683、博通BCM5973 I/O控制器與BCM5974微處理器、凌雲邏輯(Cirrus Logic Inc.)的音效編解碼晶片。

除此之外,新iPad並內建高通(Qualcomm)PM8028電源管理IC、支援3G與4G LTE頻段的RTR8600多頻/模射頻收發器。另外還有東芝(Toshiba)Y0A0000多晶片封裝記憶體(Memory MCP)、Triquint TQM7M5013四頻線性功率放大器模組、Avago A5904與Skyworks SKY77468-17前端模組。

拆解同時顯示,「A5X」1 GHz雙核心處理器是在2012年第一週製造。Thomson Reuters、華爾街日報報導,A5X仍舊是由三星製造。此外,新iPad並且搭載東芝24奈米製程技術的16GB MLC NAND Flash、高通MDM9600 3G與4G無線數據機。

iFixit指出,新iPad搭載42.5瓦時(watt-hours)的電池,高於iPad 2的25瓦時,尺寸也大了70%左右。此外,新iPad的電池並未與邏輯板焊接在一起,則讓替換電池容易了些。

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