精實新聞 2013-10-24 17:40:09 記者 羅毓嘉 報導
華邦電(2344)總經理詹東義指出，該公司看準未來先進製程記憶體的需求成長、加上為滿足一線客戶的訂單需求，已在今日董事會中通過追加資本支出至47億元議案，預定在明年、最慢後年就會投入推動製程與產能的雙雙升級。華邦電目前Flash、DRAM在58奈米、46奈米比重已雙雙超過4成，未來比重可望進一步拉高。
華邦電今年度資本支出規模預估約為24億元，較去年度的30億元下滑，不過為了提昇在較先進製程的記憶體製造能力，華邦電董事會通過針對明年及後年度資本支出達47億元議案，相關投資最遲將在2015年前完成。
事實上，根據華邦電在今年8月間公告，預定明年與後年度的資本支出規模為25.42億元、原訂規模與今年大致持平，不過今日在董事會當中進一步拉高資本支出至近翻倍水準的47億元，顯示出華邦電對於後續技術提昇與產能擘劃的正面信心。
華邦電總經理詹東義表示，近年來持續提昇Flash和DRAM的製程節點，就Q3狀況來看，58奈米產品佔Flash營收比重已達46%、46奈米佔DRAM營收比重也從Q2的35%提升到42%，顯示出華邦電提昇高階製程產品比重的目標正逐步落實，更有利於提昇後續產品的價格競爭力。
據了解，目前華邦電每月產能約在3.3萬片左右，其中約2萬片為利基型DRAM、約1.3-1.4萬片則為Flash。隨著DRAM製程升級逐步推動，華邦電將在明年進入3x奈米製程節點，而Flash則根據客戶需求謹慎推動擴產；由於華邦電中科廠區目前還有至少每月1萬片的產能擴充空間，暫無新建廠區必要。
詹東義說明，華邦電在Flash、DRAM領域雙雙推動製程的升級工作，尤其Flash開始切入1GB規格等較高密度的Core Storage Flash生產，據以滿足客戶需求，且華邦過去1、2年耕耘客戶的成果不錯，有不少design-in專案「已經在爐子上燉著，」目前感受到產能供應將呈現吃緊，為了提供利基DRAM、行動DRAM客戶充分產能，追加資本支出實屬必要。
舉例而言，目前華邦電手中僅有的1台浸潤式設備(Immersion Tool)，用以支援DRAM與Flash產能，惟隨著一線客戶訂單走強，其也正評估採購新的immersion tool，以擴充整體產能。
