MoneyDJ新聞 2024-07-26 11:15:11 記者 王怡茹 報導
在AI商機噴發下，先進封裝趨勢銳不可當，不僅台積電(2330)、Intel、三星持續在技術上較勁，封測大廠也邁大步追趕、擴充產能，有望為設備商創造至少兩年的好光景。法人認為，今(2024)年正式邁入大量交機高峰，看好相關設備業者今年營運有望繳出歷年最佳成績單，明(2025)年持續向上成長可期。
台積電法說會上宣布，今年資本支出低標從280億美金調高至300億美金；而國內封測廠包括日月光投控(3711)、力成(6239)、台星科(3265)…等廠商今年資本支出都將較去(2023)年增加，最高達倍增。其中，日月光昨(25)日更二度上修今年資本支出，法人初估將達到30億元美金，市場預期相關封測大廠應該也會跟隨調高預算。
隨半導體大廠持續拉高資本支出，相關設備商最為受惠。其中，半導體濕製程設備產業中的領航者弘塑(3131)，有望成為本波擴產潮下的最大贏家。公司除身為台積電堅強的供應鏈夥伴，亦同時打入日月光、Amkor、力成等全球前六大封測廠的供應鏈，客戶群相當多元且強大。 此外，公司亦搭上HBM熱潮，已獲得美系記憶體大廠認可，目前該客戶已排入前十大。
盤點CoWoS、FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域還有辛耘(3583)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等多家皆有參與此一商機。
