MoneyDJ新聞 2026-02-11 12:55:24 新聞中心 發佈
富邦證券輔導的景美科技(7899)預計2月25日登錄興櫃交易，邁向資本市場新里程碑。景美科技長期深耕晶圓測試探針卡(Probe Card)關鍵結構件領域，憑藉核心技術與製程實力，落實「半導體本土化」理念，致力提供高精度、高可靠度之先進製程產品，成為提升半導體測試效率與良率的重要推手。
富邦證券副總經理徐傳禮表示，景美科技專注先進製程晶圓測試探針卡核心結構件之研發與製造，具備高精密加工與穩定製程能力，並以嚴謹品質管理體系，深獲國內外客戶肯定。隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展，帶動高階晶圓測試需求攀升，景美科技將透過資本市場資源，加速研發布局，深化與全球關鍵客戶的策略合作，穩健推進「半導體結構件自主化」目標。
景美科技總經理羅麗文表示，公司深刻理解關鍵技術自主的重要性，長期持續投入高精密製造技術、材料研發及關鍵設備開發，專注於探針卡核心結構件之製造。景美科技產品除廣泛應用於晶圓代工領域外，亦涵蓋全球探針卡大廠、後段高階測試業者及半導體設備商，展現跨產業、多元應用實績。公司團隊憑藉深厚實務經驗，持續精進製程能力，在高度競爭市場中建立穩固客戶基礎與良好技術信譽。
景美科技近年營運表現穩健成長，2024年全年營收3.67億元，稅後淨利0.33億元，每股盈餘1.80元；2025年上半年營收達2.18億元，稅後淨利0.22億元，每股盈餘為1.05元，顯示公司在製程效率與獲利能力上持續提升，展現良好營運健韌性與成長潛力。
展望未來，公司表示，景美科技將持續發揮台灣半導體產業聚落優勢，深化與國內外客戶於技術與設計端的合作關係，並積極拓展與國內探針卡領導廠商，以及美國、英國、日本及韓國等國際集團之合作布局。公司亦將進一步參與先進製程探針卡的早期設計與研發階段，提前布局關鍵製造產能，提升技術門檻與量產能力，朝成為全球半導體測試市場中具指標性的關鍵結構件供應商邁進。
