日本12月晶片設備BB值連3升 11個月來首度升破1

2013/01/24 07:27

精實新聞 2013-01-24 07:27:25 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)23日公佈的初步統計顯示,2012年12月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月上揚0.34點至1.23,連續第3個月呈現上揚,為11個月來首度突破1,並創2年4個月來(2010年8月以來;1.38)新高水準BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.23意味著當月每銷售100日圓的產品,就接獲價值123日圓的新訂單。

統計數據顯示,12月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較2011年同月大減28.3%至722.77億日圓,連續第19個月呈現下滑,且已連續第7個月跌破1千億日圓大關;和前月相比增加了13.6%,連續第2個月呈現增長。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較2011年同月大減30.1%至589.53億日圓,連續第8個月呈現下滑,且為連續第7個月跌破1千億日圓;和前月相比下滑17.4%,連續第3個月呈現下滑。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

個股K線圖-
熱門推薦