MoneyDJ新聞 2026-06-02 10:05:38 數位內容中心 發佈
健策（3653）近月營運受惠AI與高效能運算（HPC）伺服器散熱規格升級，產品組合朝高階均熱片（Vapor Chamber）、微流道蓋板（Micro Channel Lid, MCL）及冷板（Cold Plate）等液冷相關零組件轉型，下半年營收可望優於去年，並帶動毛利結構改善。
公司已與佳世達集團其曜科技達成技術合作，共同開發雙相微通道蓋板（Two‑Phase Micro Channel Lid, 2P MCL），該方案針對高功耗晶片提供相變冷卻，宣稱有助降低晶片表面溫差並提升功率密度適配度，相關量產與客戶認證進度為業界關注重點。
市場需求端顯示，隨著次世代AI平台與ASIC開發加速，伺服器單顆晶片功耗顯著上升，直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）及冷板應用滲透率提高，有助推升液冷零組件整體市場規模。公司均熱片在材料與製程上要求更高，有利提升單價與產品毛利率。
健策營收動能在近期出現月增，主要來自AI伺服器與高階GPU散熱訂單成長；同時導線架業務受惠車用市場回溫，整體接單維持穩健。公司產品組合優化將是獲利能力提升的關鍵。
在技術研發上，健策以銅基板蝕刻、精密導流結構與封裝技術應對雙相流動穩定性與可靠度挑戰，並配合1U/2U邊緣伺服器機殼的整合方案以通過壓力與漏液測試。業界仍將關注該技術於主要伺服器平台的驗證與量產時程。
法人研究報告指出，液冷技術在高功耗伺服器的採用率上升，冷板與微流道類產品將成為中長期需求來源；市場亦關注產品放量後的毛利率變動與產品組合比重轉移，作為評估公司營運品質的重要指標。
