MoneyDJ新聞 2026-02-25 15:22:35 萬惠雯 發佈
IC載板大廠欣興(3037)今(25)日召開法人說明會，展望今(2026)年，欣興副總鍾明峰(圖左)表示，公司持續推動產品高階化，2025年載板應用在AI比重約40%，2026年估會到60%；PCB在2025年AI應用約55-60%，2026年會到65-70%，預估2026年全公司AI應用占比將可來到60%以上的水準。
欣興董事會也於近日通過增加資本支出案，預估2026年全年資本支出為340億元，增加的資本支出主要是因應重要策略客戶需求，主要投資會在ABF載板產能擴充以及製程能力的提升。
在擴充產能部分，在昨日董事會通過增加資本支出的80億元中，有30-40億元是用在光復二廠，另外楊梅也要蓋全新的二廠，但新廠建造時間約要18個月，所以2026年主要的擴充會在光復一廠以及光復二廠，2028年則會以楊梅二廠為主，另外三鶯廠以及新豐廠都進行既有空間的產能擴充，以支持客戶。
欣興表示，以全年資本支出340億元來看，70%是投資ABF載板；2025年全年折舊金額為188億元，預估2026年折舊是208億元。
(圖片來源 記者拍攝)
