MoneyDJ新聞 2021-11-12 13:57:59 記者 新聞中心 報導
台灣半導體產業協會(TSIA)今(12)日發布2021年第三季台灣IC產業營運成果，據工研院產科國際所統計，2021年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣1兆850億元，季增10%、年增25.1%。其中，IC設計業產值為3,301億元，季增7.6%、年增35.6%。IC製造業產值為5,869億元，季增11.1%、年增22.1%，其中晶圓代工為5,081億元，季增11.6%、年增17.8%，記憶體與其他製造為788億元，季增7.9%、年增60.5%。IC封裝業產值1,150億元，季增12.7%、年增16.2%；IC測試業為530億元，季增8.2%、年增20.5%。
根據工研院產科國際所最新預測，2021年台灣IC產業產值將達4兆566億元，年增25.9%。IC設計業產值1兆2,002億元，年增40.7%；IC製造業2兆2,280億元，年增22.4%，其中，晶圓代工1兆9,344億元，年增18.7%，記憶體與其他製造2,936億元，年增54%。IC封裝業產值4,284億元，年增13.5%；IC測試業為2,000億元，年增16.6%。
在全球市場方面，根據WSTS統計，今(2021)年第三季全球半導體市場銷售值1,448億美元，季增7.4%、年增27.6%；銷售量達2,942億顆，季增1.6%、年增18.1%；ASP為0.492美元，季增5.7%、年增8.1%。以市場別來看，第三季美國半導體市場銷售值達321億美元，季增13.2%、年增33.5%；日本半導體市場銷售值達115億美元，季增8.2%、年增24.5%；歐洲半導體市場銷售值達120億美元，季增2.6%、年增32.3%；中國市場銷售值502億美元，季增5.9%、年增24%；亞太地區半導體市場銷售值391億美元，季增6.2%、年增27.2%。
