MoneyDJ新聞 2026-01-20 10:14:38 黃立安 發佈
隨著雲端服務供應商(CSP)加速投入自研晶片、降低對通用GPU的依賴，ASIC客製化需求持續升溫，相關設計服務與IP業者接單動能明顯增強。在AI基礎建設投資不墜、先進製程與多元架構同步推進下，法人普遍看好ASIC及IP族群今年營運表現可望優於去年，成長動能具延續性。
在產業面上，台積電(2330)日前法說會宣布今年資本支出將達520~560億美元，高於法人原先預期，顯示先進製程與AI相關需求持續強勁。市場分析指出，2026年全球科技大廠資本支出仍將再創新高，包括亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta及甲骨文等在內的八大CSP業者，今年合計資本支出預估將突破6,000億美元，年增幅度逾四成。
從市場規模來看，全球ASIC市場2025年產值約202億美元，預估至2030年將成長至316億美元，年複合成長率約9%。其中，AI ASIC成長動能更為突出，ASIC在AI晶片中的滲透率，將由目前約20%～30%，提升至40%～50%，主要受惠於CSP業者自研晶片需求快速放量。
在台灣供應鏈方面，世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)與M31(6643)等IC設計服務與IP業者，已陸續切入CSP相關專案，受惠ASIC開案數量持續增加，法人預期2026年營收將展現明顯年增表現。其中，世芯-KY主要成長動能來自AWS相關3奈米專案，預計將於下半年開始放量；創意則受惠於Google與Tesla AI5專案持續推進；至於智原與M31亦看好ASIC專案數量與複雜度同步提升，帶動設計服務與IP授權收入穩健成長。
至於RISC-V生態系發展，台廠則以晶心科(6533)最具代表性，其RISC-V核心已獲國際大廠導入於加速器與控制器設計，隨RISC-V市場規模擴大，晶心科可收取的權利金將隨之成長，目前公司與CSP業者仍有6項專案持續推進中。
整體而言，全球IC設計服務市場規模2026年可望達8,890億美元，台灣在市占率、先進製程整合能力及供應鏈完整性上具備領先優勢，成為爭取高階ASIC專案的重要基礎。
