精實新聞 2012-10-02 18:43:56 記者 王彤勻 報導
拓墣今(2日)舉辦2013年IT產業大預測研討會，拓墣半導體研究中心副理陳蘭蘭指出，明年會是三星「全面進攻」的一年，主要是三星將記憶體產能大舉轉進晶圓代工，台積電(2330)將面臨強烈挑戰。她指出，今年台積電的28奈米產能仍居全球之冠，約佔全球的8成以上，不過隨著三星大舉擴產，且中國的瑞芯微電子也將擴大對格羅方德的下單，導致先進製程需求雖旺，但由於各家大廠不斷加速擴產腳步，搶單現入白熱化，卻可能讓台積電陷入ASP下滑的削價競爭壓力。估計到了2013年，台積電的28奈米產能，將僅佔全球的5成以下。
陳蘭蘭表示，三星近2年於晶圓代工的資本支出相當積極，2010年於此部分的資本支出僅有20億美元，和台積電的60億美元還有段差距；而2012年三星於晶圓代工的資本支出就升至70億美元，直逼台積電的85億美元，由此可見三星於晶圓代工業務的企圖心。
她指出，台積電目前則有Fab 12、Fab 14、Fab 15 3個廠從事12吋晶圓的生產，總計每月產能約31.8萬片。至於三星目前已擁有4座12吋晶圓廠的代工產能(包括S-Line、SAS-2、Line 14、SAS-1)，而今年的每月產能可達11.25萬片。其中，美國奧斯汀廠的Line 14可說扮演三星很重要的成長動能。陳蘭蘭分析，三星的Line 14原本有1/2產能專用於蘋果處理器的生產，另外1/2則為NAND FLASH的產能，目前已經轉為晶圓代工，在12吋晶圓的擴產上動作可說相當積極。
陳蘭蘭更指出，三星於12吋晶圓廠的產能今年就已超越聯電(2303)和格羅方德(GF)：2012年全球12吋晶圓的每月產能約為74萬片，其中台積電佔44.84%、三星佔15.35%，而這個數據已超過聯電的12.5%和格羅方德的14.13%。估計到了2013年，三星的12吋產能將佔全球的20.48%，屆時台積電則佔42.52%，顯示雙方的產能差距更是大幅拉近。在先進製程產能持續持續擴張的情況下，台積電很可能面臨低價競爭的壓力。
