晶片設備未復甦 日本工具機訂單續現2位數降幅

2023/09/12 06:30

MoneyDJ新聞 2023-09-12 06:30:15 記者 蔡承啟 報導

因半導體(晶片)製造設備需求尚未復甦、中國景氣放緩,拖累日本工具機訂單額持續大幅萎縮、續現2位數(10%以上)降幅。

日本工具機工業會(JMTBA)11日公布統計數據指出,2023年8月份日本工具機整體訂單金額(初估值、內需+外需)較去年同月大減17.6%至1,147.46億日圓,連續第8個月陷入萎縮、連續第7個月出現2位數(10%以上)減幅,月訂單額連續第2個月不到1,200億日圓、不過已連續第31個月高於1,000億日圓大關。

其中,8月份日本工具機內需(內銷)訂單額較去年同月大減31.1%至356.80億日圓,連續第12個月呈現下滑;外需(外銷)訂單額萎縮9.7%至790.66億日圓,連續第8個月陷入萎縮。

據日媒報導,日本工具機訂單大幅萎縮,主要是因為日本國內晶片設備需求持續疲弱、加上受中國景氣放緩影響。工具機廠牧野(Makino)指出,「最被關注的焦點在於日本晶片設備需求是否復甦,不過當前市況尚未復甦」。芝浦機械指出,「中國景氣仍舊乏力」。

除了企業設備投資動向之外、工具機訂單也能敏銳反映智慧手機等產品的消費趨勢,因此其動向備受市場關注。

累計2023年1-8月期間,日本工具機訂單額較去年同期萎縮16.4%至9,975.23億日圓,其中內需訂單額萎縮21.8%至3,271.48億日圓、外需訂單額下滑13.5%至6,703.75億日圓。

JMTBA之前預估,2023年日本工具機訂單額預估將年減9%至1.6兆日圓、將為3年來首度陷入萎縮。

JMTBA的會員包含牧野(Makino)、大隈(Okuma)、OKK、發那科(Fanuc)、DMG森精機(DMG Mori Seiki)、津上(Tsugami)、Yamazaki Mazak等。

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的統計數據顯示,2023年7月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值)為2,800.41億日圓、較去年同月大減12.6%,連續第2個月陷入萎縮,月銷售額連續第2個月跌破3,000億日圓大關,且減幅創近4年來(2019年9月以來、年減16.8%)最大。

(圖片來源:DMG森精機官網)

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