MoneyDJ新聞 2026-09-15 11:29:05 萬惠雯 發佈
昇陽半導體(8028)除了再生晶圓為營運支柱，隨著AI伺服器電源架構升級，伺服器使用的Power DrMOS用量大增，推動昇陽半導體的晶圓薄化業務。昇陽半預期，2025年至2028年晶圓薄化業務營收年複合成長率(CAGR)可達45%，隨AI伺服器應用快速拉升，產品組合也將明顯朝高附加價值應用移動。
昇陽半指出，AI伺服器算力持續提高，對電源管理需求同步增加，帶動單台伺服器使用的DrMOS數量大幅成長。依預估，第一代AI伺服器於2023至2026年間，Core DrMOS使用量約64至80顆；2026至2028年進入第二代後，預估提高至120至150顆，2030年以後第三代架構更將達160顆以上，使DrMOS成為AI伺服器成長下的重要功率元件。
除了單機用量增加，整體市場也快速擴張。公司預估，IDM DrMOS晶圓需求於2025至2028年間的年複合成長率可達54.6%，主要受到GPU伺服器建置增加，以及AI基礎設施對電源管理需求提升帶動。
對昇陽半而言，DrMOS需求增加不只是帶動晶圓薄化數量，更重要的是製程規格同步升級。AI伺服器使用的Power DrMOS晶圓需要進一步薄化至50至32微米，帶動難度與價值較高的Taiko薄化製程需求。昇陽半預估自身Power DrMOS晶圓投片量2025至2028年CAGR可達131%，成長速度明顯高於整體DrMOS市場，除受惠市場規模擴大，也反映公司以提升市占率爭取超額成長的策略。
從產品組合來看，晶圓薄化業務未來也將明顯朝AI伺服器與車用等高價值應用集中。昇陽半預估，至2028年，AI Server/PC占薄化業務營收比重將達63%，車用則占21%，兩者合計超過八成；公司並預期，高價值產品比重提升將支撐薄化業務毛利率倍增。
