MoneyDJ新聞 2025-12-10 11:46:45 數位內容中心 發佈
銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）近期受產業價格調整與AI伺服器需求推動，營運動能出現明顯回升。公司產品線含中低階及高階CCL，已自9月起逐步將成本上漲反映於客戶售價，並預期後續接單價格將陸續到位。
原物料端銅價走高與電子級玻纖布供應吃緊，迫使包括建滔等供應商於12月起調漲CEM、FR-4與PP等中低階基材價格，市場解讀此舉將使中低階CCL成本壓力增加。聯茂中低階產品比重在整體營收中仍占一部分，原料價格上揚已促使產業鏈價格機制往上調整。
在高階CCL需求方面，AI伺服器與高速交換器的板材規格提升，使得高階材料需求增溫。聯茂雖被部分AI指數替換出成分股名單，但公司仍與多家客戶在中高階應用上維持業務連結，且市場觀察指出，相關終端需求自低檔回溫，庫存壓力逐步緩解。
法人表示，聯茂若能持續將上游成本漲幅反映至售價，將有助於毛利率恢復；不過短期內原物料價格波動將持續影響單季毛利表現。
近期市場面上，包含台光電、台燿在內的廠商已展開調價策略，法人指出，若龍頭廠率先實際調漲售價，將增加中小廠跟進機會，進一步影響聯茂的訂價環境及議價能力。
