MoneyDJ新聞 2026-10-22 11:01:58 萬惠雯 發佈
AI伺服器朝高速傳輸發展，帶動高頻高速材料持續升級，近期市場高度關注PTFE（聚四氟乙烯）是否有機會成為下一世代AI伺服器的重要選項之一。不過，從今年TPCA Show期間業者的最新說法來看，PTFE雖具有低介電損耗等電性優勢，但在加工良率、材料支撐性及量產成本等方面仍面臨挑戰，材料業者對PTFE的發展雖各有不同布局，但PTFE新材料能否大規模商用，仍有待供應鏈進一步驗證。
銅箔基板大廠台光電(2383)董事長董定宇於20日TPCA Show受訪時指出，高階CCL產業需求可望持續暢旺至2030年，但對PTFE成為市場主流則持保留態度，對於外界關注PTFE是否衝擊傳統CCL，他強調M10的競爭力，認為高階材料持續升級後，PTFE未必能取得明顯優勢。
銅箔基板業者認為，PTFE過去相較M9材料，在電性表現上具有較明顯優勢，但隨M10推出，兩者電性差距已大幅縮小，後續M11持續升級，也將進一步壓縮PTFE的相對優勢。業者認為，材料性能並非唯一考量，PCB加工良率及製程成熟度同樣重要；相較於既有高階CCL加工良率已達八至九成，PTFE仍須面對下游PCB廠加工經驗不足、良率不易提升等問題。
在材料結構方面，業者指出，玻纖布主要具有支撐作用，若採用不含玻纖布的材料方案，雖然材料廠可以提供相關產品，但板材較軟，將提高PCB端的加工難度。至於市場討論的Hybrid混合材料方案，則可能僅在電性要求較高的部分層數使用PTFE，其餘仍採既有材料；不過，若PTFE僅導入少數層數，整體用量相對有限，若增加使用層數，又可能進一步影響加工良率，因此實際需求規模仍有待觀察。
聯茂(6213)則指出，公司目前推進M10等級材料搭配PTFE的Hybrid混壓方案，透過含玻纖布的半固化片（PP）提供結構支撐，以改善PTFE材料支撐性不足的問題。相關產品目前仍處於客戶驗證階段，尚未正式量產，後續仍須觀察客戶對電性、加工性及可靠度的驗證結果。
聯茂同時持續推進既有高階CCL產品升級，包括M9搭配Q布的材料方案已開始小量出貨，預期2027年進一步擴大量產。從聯茂的產品布局來看，公司同步發展高階傳統CCL與新材料混壓方案，因應不同客戶及應用平台的需求。
其它材料業者也積極因應PTFE可能帶來的製程變化。鑽針廠尖點(8021)已配合客戶進行PTFE相關鑽針產品測試及打樣，但由於PTFE材料配方及結構尚未完全定案，不同客戶使用的材料也有所差異，包括有些板材含玻纖布、有些則不含玻纖布，因此鑽孔加工方案必須依不同材料特性分別測試，現階段尚無法確認。關產品的正式量產及出貨時程。
尖點指出，相較傳統PCB材料，PTFE材質較軟，鑽孔過程容易產生沾黏等問題，並非單純更換鑽針即可解決。公司目前從鑽針幾何設計、鎢鋼材料配方、塗層技術到加工參數進行整合開發，提供客戶完整的鑽孔加工方案。其中，鑽針仍以鎢鋼材料為基礎，但會依PTFE材料特性調整配方及設計；至於鑽孔孔徑，則須配合客戶PCB設計需求，並無統一規格。公司認為，PTFE仍處於不同材料方案及製程驗證階段，後續能否順利導入量產，仍須視客戶測試結果而定。
整體而言，PTFE能否切入下一世代AI伺服器供應鏈，關鍵不僅在於材料本身的低損耗特性，更取決於與既有高階CCL的性能差距、PCB加工良率、成本，以及終端客戶的導入意願。台光電看好M9、M10、M11持續升級的競爭力，聯茂則透過Hybrid方案保留PTFE發展機會，尖點則從鑽孔加工技術端提前布局，反映供應鏈對PTFE商用前景仍處於不同評估及驗證階段。
另一方面，因TPCA展大部分都是硬板相關的業者參與，而PTFE主流以軟板陣營為主，PTFE布局陣營之一的軟板廠台郡（6269），市場亦關注其在高頻高速材料及相關製程的發展進度。台郡預計於11月初舉辦公開活動，屆時有望進一步說明PTFE相關布局、技術進展及未來應用方向，為市場觀察PTFE供應鏈後續發展提供更多資訊。
