歐盟執委會批准德國對歐洲半導體製造公司(ESMC)之補助措施
歐盟執委會本(113)年8月20日發布新聞稿表示，歐盟已批准德國規模50億歐元之補助措施，該補助款將用於協助歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC)於德國德勒斯登(Dresden)興建晶片製造工廠，該公司係由我業者臺積電與德商博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及荷商恩智浦(NXP)合資成立，前述新聞稿指出，該補助措施將加強歐洲在半導體技術之供應安全、韌性和數位主權，並有助於實現數位及綠色轉型。
前述新聞稿，謹簡摘要點如次：
(一) 據德國提交予執委會之資料，該新廠產能可滿足車用及其他工業應用之晶片需求，將生產12吋(300mm)晶圓，採28/22奈米及16/12奈米製程，使用場效電晶體(field-effect transistor)技術並整合若干功能至單一晶片，以提高晶片效能並降低功耗。該廠預計於2029年前全數投產，年產量將達48萬片晶圓。
(二) 該德國新廠將採晶圓代工(foundry)模式營運，開放所有半導體業者委託代工，另將為歐洲中小企業及大學提供代工服務，可望支持包括中小企業和新創在內之歐盟生態系，提升其競爭力及研發能力。
(三) 該德國新廠為歐洲境內首座採28/22奈米及16/12奈米製程，並將場效電晶體技術搭配邏輯(logic)、混合訊號(mixed-signal)、射頻(radio frequency)、嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory )等技術之晶圓代工廠。
(四) ESMC將依照歐盟晶片法相關規定，申請成為「開放性歐洲晶圓代工廠」(Open EU Foundries, OEF)及遵守相關義務，並接受「優先級別訂單」(priority-rated orders)，優先製造有供應潛在危機之晶片產品。
另歐盟執委會主席Ursula VON DER LEYEN於同(20)日出席ESMC動土典禮並發表演說，VDL主席於演說中表示，歐盟晶片法生效迄今已吸引總計達1,150億歐元之投資金額。在伊擔任執委會主席之新任期內，將致力提升歐盟產業競爭力，首先，將設立可支持歐盟共同重要利益計畫之歐盟競爭力基金(European Competitiveness Fund)，用於投資戰略技術，包括晶片及先進封裝等技術；其次，在新任期前100天內，將提出潔淨產業政綱(Clean Industrial Deal)，以確保獲得廉價的清潔能源和原材料；最後，將建立技能聯盟(Union of Skills)，盼歐洲勞動力能獲得優質工作所需之相關訓練。(資料來源：經濟部國際貿易署)
