MoneyDJ新聞 2015-10-28 09:08:58 記者 新聞中心 報導
封測廠力成(6239)昨(27)日召開法說會，力成表示，第三季整體營運符合先前法說預期，毛利率已接近20%目標，稅後淨利創下2012年第三季以來的近13季新高；預估第四季整體DRAM封測需求將優於第三季，營運可望呈現溫和成長，明(2016)年第一季則展望樂觀。在資本支出方面，力成董事長蔡篤恭表示，明年資本支出可望超過今年，目標規劃在100億元左右。
力成預期，第四季整體DRAM封測需求將優於第三季，在Flash部分，由於客戶持續轉換製程，帶動高階行動裝置用快閃記憶體封測需求強勁，高階固態硬碟(SSD)封測需求將持穩；在邏輯IC方面，預估整體邏輯封測需求可較第三季改善，預期高階邏輯IC封裝可較第三季有兩位數成長。
在產能方面，蔡篤恭表示，力成新竹湖口附近3D IC工廠，預計明年第三季設備機器進駐；新竹湖口擴建測試大樓，則預估明年第四季完成；另外，與美光合作的大陸西安廠則預估明年第一季驗證完成，於第二季可望正式量產。
力成第三季合併營收107.56億元，季增5%，年增2.8%；毛利率改善至19.2%，營益率13.4%；稅後淨利10.96億元，創13季以來新高，季增18.3%，年增14.4%，每股盈餘1.42元，優於前季的1.2元及去年同期的1.25元；累計前三季合併營收為304.3億元，年增0.54%；毛利率18.6%，營益率13%；稅後淨利27.94億元，年增13.8%，每股盈餘3.62元，優於去年同期的3.21元。
